行业知识
电路板清洗是电子制造的一个十分重要的环节,直接影响到焊接完成后,电路板使用时的稳定性及是否出现故障等。但是电路板在清洗的过程中也容易因为基材工艺处理不当、清洗剂等缘故产生大量的泡沫,导致许多泡沫残留在电路板上,不仅没有达到清洁效果还增加了清洗难度。电路板清洗消泡剂的应用可以有效辅助清洗过程剔除泡沫影响。
电路板清洗起泡的原因是什么:
1.基材工艺处理的问题,基板刚性较差,用刷板机刷板,造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题
2.板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良
3.水洗问题,因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理,各类酸碱有机等药品溶剂较多,板面水洗不净,特别是沉铜调整除油剂
4.沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷
5.沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡
(电路板清洗消泡剂应用场景展示图)
电路板清洗起泡的危害有哪些:
1.造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺陷,造成一些结合力方面的问题
2.加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患
3.泡沫会增加清洗难度,增加清洗成本,延长生产计划
4.造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,则可能会造成潜在的质量问题
5.泡沫会损害电子配件,影响产品的后期使用性能,缩短电子产品的使用寿命,削弱其导电性
(电路板清洗消泡剂产品展现图)
电路板清洗起泡为什么推荐使用电路板清洗消泡剂(DE-I007)?
1.针对电路板行业特性研发的电路板清洗消泡剂,是以特殊改性聚醚为主要成分,不会造成硅斑残留槽壁,易清洗设备
2.性能好:消泡性能优,水洗性好,不会造成后工序品质缺陷
3.性质稳定:化学性质稳定,耐热性能好,不影响起泡体系的基本性质
4.水性产品:低COD、低消耗量;消泡力强、稳定性高、不易分解
5.对产品不造成影响:不会影响干膜造成渗镀、不会影响焊锡性
总结:粤冠消泡剂厂家非常重视各个方面的起泡问题,打造高品质的消泡剂,种类齐全,可提供一站式定制服务,按配方、原料和价格等,免费提供样品测试,已为多家客户节省30%使用成本。详情可在线咨询,也可以拨打:17756094553(微信电话同号)